韩美半导体赢得巨额订单，推动首尔市场股价飙升！

【韩美半导体揽获美光226亿韩元HBM设备订单】

4月11日，韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单，用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。此举有望进一步提升首尔市场的股价。

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