***: 华海清科8 月16 日发布
2024 年
中报：2024H1 公司实现收入14.*** 亿元，
同比增长21.23%；实现归母净利润4.33 亿元，同比增长15.65%；实现扣非归母净利润3.68 亿元，同比增长19.77%。 投资要点: 2024Q2 业绩稳健增长。2024Q2 公司实现收入8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.*** 亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。 盈利
能力基本稳定。2024H1 公司毛利率为46.29%，同比
减少0.03pct，净利率为28.91%，同比减少1.40pct。2024H1 公司
期间费用率为21.65%，同比增加1.17pct，主要系
员工薪酬增加以及新增股份支付费用，其中销售费用为0.90 亿元，同比增加36.16%；管理费用为0.82 亿元，同比增加30.08%；研发费用为1.71 亿元，同比增加23.19%；财务费用为-0.19 亿元。2024Q2 公司毛利率为44.93%，同比减少1.06pct，环比减少2.99pct，净利率为28.24%，同比减少0.91pct，环比减少1.48pct。 经营活动现金流显著增长。2024H1 公司经营活动净现金流量为3.72亿元，同比增加38.55%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。
截至2024H1 末，公司合同负债为13.42 亿元，同比增加6.03%；
存货为30.80 亿元，同比增加40.61%。 平台化
战略布局加速，未来成长可期。公司现已实现“装备+
服务”的平台化战略布局，2024H1 公司CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均实现较大幅度增长。（1）CMP 装备，公司推出的全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已实现小批量出货，客户端验证顺利，面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，
预计2024H2 发往客户验证。（2）减薄装备，公司12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GP300 已
取得多个领域头部
企业的批量订单，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证，现已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。（3）划切装备，公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备，公司刷片清洗装备（用于4/6/8 英寸化合物半导体）已通过客户端验证，片盒清洗装备（用于4/6/8 英寸化合物半导体）已取得小批量订单。（5）膜厚测量装备，公司金属制程薄膜厚度测量装备现已取得某集成电路
制造龙头企业的批量重复订单。（6）关键耗材与维保服务，受益消费电子需求回暖以及公司CMP 装备保有量增加，关键耗材与维保服务有望成为新的利润增长点。 先进封装贡献设备需求
增量，产能持续扩充助力业绩增长。随着AI、高性能计算等领域快速发展，Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺成为未来重要发展方向，作为先进封装技术的关键设备，公司CMP装备、减薄装备等产品有望获得更加广泛
应用。“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”现已完成主体结构建设，预计2024年底竣工验收，用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等设备研发及产业化。化学机械抛光机项目生产配套工程（天津二期项目）预计2024 年底竣工验收。 盈利预测和投资
评级公司是CMP 装备国产替代领跑者，平台型战略打开成长
空间，
我们预计公司2024-2026 年实现收入35.45、47.13、60.63 亿元，实现归母净利润10.37、13.89、18.04 亿元，现价对应PE 分别为30、22、17 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新品研制不及
预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业
竞争加剧风险。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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